導(dǎo)熱石墨片憑借著超高導(dǎo)熱性能，低熱阻，重量輕的特點，是近年十分流行的一種高導(dǎo)熱材料，石墨可以沿兩個方向進(jìn)行均勻?qū)?，從而實現(xiàn)快速熱擴(kuò)散的功能，還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。目前按性能特點可分為：人工合成導(dǎo)熱石墨膜和天然導(dǎo)熱石墨膜兩大種類。目前導(dǎo)熱石墨片主要應(yīng)用領(lǐng)域：IC、MOS、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設(shè)備、無線交換機(jī)、路由器，智能手機(jī)等行業(yè)。

因為石墨片都存在著易折斷，韌性差等特點，所以導(dǎo)熱石墨片在應(yīng)用于導(dǎo)熱材料的過程中都是需要進(jìn)行加工處理，目前的主要加工方式包括：

1、背膠加工

主要是為了能更好粘附在IC及電子元件電路板上，需在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工，可分為雙面背膠和單面背膠2種。

2、覆膜加工

因為一些電子產(chǎn)品在電路設(shè)計中需要絕緣隔熱，而導(dǎo)熱石墨片本身是導(dǎo)電的，這時候就需要在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行覆膜加工處理，以實現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。

3、包邊加工

石墨在模切過程中，邊緣容易掉粉，所以大多數(shù)導(dǎo)熱石墨片應(yīng)用的過程都是需要進(jìn)行包邊處理。

導(dǎo)熱石墨膜進(jìn)行包邊處理原因

其實導(dǎo)熱石墨之所以要包邊是因為石墨本身是導(dǎo)電的，經(jīng)過覆膜之后雖然是達(dá)到了絕緣效果，但是在裁切客戶所需尺寸規(guī)格時被裁切（模切）斷的石墨片邊緣會掉落石墨微粉末粒，導(dǎo)熱石墨片包邊之后會更好的貼合在發(fā)熱源，同時也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客戶使用在電子產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行熱傳導(dǎo)，如果導(dǎo)熱石墨膜層少量脫落井不影響電子設(shè)備正常工作，可不作處理。但是如果脫落較多，在使用的過程中如果石墨微粉末粒掉了在電子元器件上，會導(dǎo)致電子元器件短路，從而可能導(dǎo)致電子元器件的損壞。

東莞市跨越電子有限公司通過技術(shù)更新實現(xiàn)了異步模切作業(yè)的工藝方式，新導(dǎo)熱石墨片包邊工藝相對于傳統(tǒng)的復(fù)合石墨片材再進(jìn)行作業(yè)的工藝，只在片材石墨進(jìn)行上異步模切外框時與保護(hù)膜復(fù)合，減少片材石墨在復(fù)合材料受力，使得片材石墨更穩(wěn)定，即可能夠避開兩片石墨時間的不規(guī)律跳距進(jìn)行沖切，又可以完成將石墨片按照沖切定位孔的規(guī)律位置進(jìn)行模切，不易脫落，也使得排廢更便利。同時，只需在第一步進(jìn)行追位定位即可，不單單有效提高生產(chǎn)效率，還能大大提升了產(chǎn)品合格率。