硅膠電子導熱絕緣材料作為一個專門解決電子設(shè)備中熱量的損耗或保持問題。在導熱絕緣介面材料中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其導熱性能，還要兼顧生產(chǎn)制作過程中的工藝、維護操作性、優(yōu)良的性價比等各方面因素。硅膠電子導熱絕緣材料主要種類包括：

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1、導熱硅膠片也叫導熱硅膠墊，導熱矽膠片

      專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計要求。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護，是目前使用最為廣泛的導熱硅膠類材料。

2、導熱填充劑也稱之為導熱粘接膠、導熱灌封膠

　　這是一種具有可修復性，可深層固化成彈性體或固體的導熱膠水。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，

粘接性好，表面光澤性好。其根據(jù)產(chǎn)品的組成比例及產(chǎn)品特性主要可分為：雙組份導熱灌封膠和單組份導熱粘接膠。按產(chǎn)品的附著力區(qū)分可分為：加成型或縮合型兩類灌封硅膠。

3、導熱雙面膠也稱為導熱硅膠帶

　　導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性，適應溫度范圍大等特點。能同時固定的功能，能有效減小設(shè)備的體積，是降低設(shè)備成本的有利選擇。

4、導熱硅脂也稱為散熱膏，導熱膏

　　導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩(wěn)定而且具有優(yōu)異的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，但其絕緣性能弱于導熱硅膠片等其他硅膠導熱材料。

5、導熱矽膠布

　　是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體，又名叫導熱硅膠布，抗撕拉硅膠布。該種材料的主要特點是電氣絕緣，具高介電強度，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路。但其導熱性能較差，大多只有1W/m.k的導熱系數(shù)。

6、導熱相變化材料

　　導熱相變化材料（PC）是熱量增強聚合物，設(shè)計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小。利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。

硅膠電子導熱絕緣材料的選擇需要針對設(shè)備的熱傳導要求而進行不同需求的選購。以上材料適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的導熱問題都有妥善的對策，對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。