為了獲利充分的白光LED 光束，工程師曾經試用試用大尺寸LED芯片試圖藉此方式達成預期目標，不過實際上白光LED 的施加電力持續(xù)超過 1W 以上時光束反而會下降，發(fā)光效率則相對降低2030％，換句話說白光 LED 的亮度如果要比傳統 LED大數倍，消費電力特性希望超越螢光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 

有關溫升問題具體方法是維持 LED 的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED 的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結構、采用小型芯片；至于發(fā)光特性均勻化具體方法是 LED 的改善封裝方法。 

改善封裝方法，提高散熱效率才是根本方法 

由于增加電力反而會造成封裝的熱阻抗急遽降至 10K/W 以下，因此工程師曾經開發(fā)耐高溫白光LED 試圖藉此改善上述問題，然而實際上大功率 LED 的發(fā)熱量卻比小功率 LED 高數十倍以上，而且溫升還會使發(fā)光效率大幅下跌，即使封裝技術允許高熱量，不過LED芯片的接合溫度卻有可能超過容許值，后來人們終于領悟到解決封裝的散熱問題才是根本方法。

例如改用矽質封裝材料與陶瓷封裝材料，能使 LED 的使用壽命提高一位數，尤其是白光LED的發(fā)光頻譜含有波長低于 450nm 短波長光線，傳統環(huán)氧樹脂封裝材料極易被短波長光線破壞，高功率白光LED的大光量更加速封裝材料的劣化，根據業(yè)者測試結果顯示連續(xù)點燈不到一萬小時，高功率白光 LED 的亮度已經降低一半以上，根本無法滿足照明光源長壽命的基本要求。 

有關LED的發(fā)光效率，改善芯片結構與封裝結構，都可以達到與低功率白光LED相同水平，主要原因是電流密度提高 2 倍以上時，不但不容易從大型芯片取出光線，結果反而會造成發(fā)光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的電極構造，理論上就可以解決上述取光問題。改善芯片結構與封裝結構，都可以達到與低功率白光 LED 相同水平，主要原因是電流密度提高 2 倍以上時，不但不容易從大型芯片取出光線，結果反而會造成發(fā)光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的電極構造，理論上就可以解決上述取光問題。

改善芯片結構與封裝結構，都可以達到與低功率白光 LED 相同水平，主要原因是電流密度提高2倍以上時，不但不容易從大型芯片取出光線，結果反而會造成發(fā)光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的電極構造，理論上就可以解決上述取光問題。