隨著科技電子產(chǎn)品智能化設計小型化的要求芯片的研發(fā)越來越高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。今天的元器件得以快速地向高功能與高效率發(fā)展。高性能的元器件在高速度運行下會產(chǎn)生大量的熱，這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行。因此熱傳導相關技術隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到挑戰(zhàn)及越發(fā)重視。

目前主流散熱器的散熱形式主要有輻射和對流兩種形式。

輻射換熱：熱能用輻射形式傳播，不需要借助任何介質(zhì)，可以在真空狀態(tài)下傳播，比如太陽的熱能經(jīng)過宇宙?zhèn)鞯降厍蛏稀?/p>

對流換熱：通過空氣或其他介質(zhì)傳播熱能，比如對流散熱器將空氣加熱?？諝鈱⒎块g內(nèi)一切物品加熱，對六器主要依靠空氣運動傳播熱能。

傳統(tǒng)意義上所稱的輻射散熱器，是指輻射散熱器在總散熱量中占相對份額的散熱器，目前通常最典型的輻射散熱器如鑄鐵、鋼制柱式散熱器、銅鋁復合散熱器等等，其中依靠輻射作用所傳播的熱能只占30%，另外70%熱能是以對流式傳播的。而對流散熱器是基本無輻射換熱（或極?。┑纳崞鳎绶鹑鸬裸~管對流散熱器，銅管對流散熱器利用熱空氣輕，向上流動的原理，空氣循環(huán)達到全房間的升溫，比輻射式的散熱器更加舒適、升溫更快。下面我給大家簡要介紹一下目前主流材質(zhì)散熱器的特點。    

1、純銅散熱器

　　銅的熱傳導系數(shù)是鋁的1.69倍，所以在其他條件相同的前提下，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走。不過銅的質(zhì)地是個問題，很多標榜“純銅散熱器”其實并非是真正的100％的銅。在銅的列表中，含銅量超過99％的被稱為無酸素銅，下一個檔次的銅為含銅量為85％以下的丹銅。目前市場上大多數(shù)的純銅散熱器的含銅量都在介于兩者之間。而一些劣質(zhì)純銅散熱器的含銅量甚至連85％都不到，雖然成本很低，但其熱傳導能力大大降低，影響了散熱性。此外，銅也有明顯的缺點，成本高，加工難，散熱器質(zhì)量太大都阻礙了全銅散熱片的應用。紅銅的硬度不如鋁合金AL6063，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁；銅的熔點比鋁高很多，不利于擠壓成形( Extrusion )等等問題。

　　雖然，目前最常用的散熱片材料是銅和鋁合金，鋁合金容易加工，成本低，是應用最多的材料，而銅較高的熱傳導系數(shù)，使得其瞬間吸熱能力比鋁合金好，但散熱的速度就較鋁合金要慢。因此，無論純銅、純鋁、還是鋁合金散熱器，都有一個致命的缺陷：由于只使用一種材質(zhì)，雖然基本的散熱能力能夠滿足輕度散熱的需要，但由于無法很好地均衡熱傳導能力和熱容量能力兩個方面的要求，在散熱要求較高的場合便未免有些力不從心了。

2、純鋁散熱器

　　純鋁散熱器是早期最為常見的散熱器，其制造工藝簡單，成本低，到目前為止，純鋁散熱器仍然占據(jù)著相當一部分市場。為增加其鰭片的散熱面積，純鋁散熱器最常用的加工手段是鋁擠壓技術，而評價一款純鋁散熱器的主要指標是散熱器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散熱片的鰭片的高度，F(xiàn)in是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大，代表鋁擠壓技術越先進。

3、銅鋁結合技術

　　在考慮了銅和鋁這兩種材質(zhì)各自的缺點后，目前市場部分高端散熱器往往采用銅鋁結合制造工藝，這些散熱片通常都采用銅金屬底座，而散熱鰭片則采用鋁合金，當然，除了銅底，也有散熱片使用銅柱等方法，也是相同的原理。憑借較高的導熱系數(shù)，銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量；鋁制鰭片可以借助復雜的工藝手段制成最有利于散熱的形狀，并提供較大的儲熱空間并快速釋放，這在各方面找到了的一個均衡點。

　　熱量從CPU核心散發(fā)到散熱片表面，是一個熱傳導過程。對于散熱片的底座而言，由于直接與高熱量的小面積熱源接觸，這就要求底座能夠迅速將熱量傳導開來。散熱片選用較高熱傳導系數(shù)的材料對提高熱傳導效率很有幫助。通過熱傳導系統(tǒng)對照表可以看出，如鋁的熱傳導系數(shù)237W/m.K，銅的熱傳導系數(shù)則為401WmK，而比較同樣體積的散熱器，銅的重量是鋁的3倍，而鋁的比熱僅為銅的2.3倍，所以相同體積下，銅質(zhì)散熱器可以比鋁質(zhì)散熱器容納更多的熱量，升溫更慢。同樣厚度的散熱器底座，銅不但可以快速引走熱源如CPU Die的溫度，自己的溫度上升也比鋁的散熱片緩慢。因此銅更適合做成散熱器的底面。

　　不過，這兩種金屬的結合比較困難，銅和鋁之間的親和力較差，如果接合處理不好，便會產(chǎn)生較大的介面熱阻(即兩種金屬之間由于不充分接觸而產(chǎn)生的熱阻)。在實際設計和制造中，廠商總是盡可能降低介面熱阻，揚長避短，往往這也體現(xiàn)了廠商的設計能力與制造工藝。

4、硅膠片的散熱原理。

熱阻的解析

 所謂“熱阻”（thermal resistance），是指反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿——℃W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。對散熱器而言，導熱路徑的兩端分別是發(fā)熱物體（CPU）與環(huán)境空氣。

  熱阻的計算有一套完整的公式，通過下面的公式，我們可以得出一款散熱器的熱阻值。

Rca=（Tc-Ta）/P

其中Tc為發(fā)熱體表面溫度，Intel和AMD都規(guī)定其為CPU銅蓋表面正中心位置的溫度。

Ta為環(huán)境溫度，但Ta不同于我們通常理解的“外殼的溫度”，而是指散熱器風扇的進風口溫度。Intel和AMD都嚴格的規(guī)定，Ta是在風扇進風口上方，非常靠近風扇的位置取得的一組測試值的算數(shù)平均值?？諝庠谧匀唤缰械臒嶙枳畲蟆峁枘z片的作用就是填充發(fā)熱體和金屬散熱片之間的縫隙，減少空氣，使發(fā)熱體和散熱片呈現(xiàn)直接對流散熱。導熱硅膠片也可以間接散熱，即裸露在外面、所以有散熱片的叫法。