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熱量對高亮度LED影響分析及最新熱管理解決方案

目錄:媒體報道星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2016-12-16 16:20:00
RSS訂閱 文章出處:跨越電子導熱硅膠片網(wǎng)責任編輯:NSW作者:NSW

 ?在全球性的能源短缺和環(huán)境污染加劇的今天,LED以其節(jié)能環(huán)保的特點有著廣闊的應用空間。根據(jù)CREE XLamp XR-E 的測試報告,LED器件溫度越低,越能延長LED燈的壽命。因此,解決熱量管理問題已成為高亮度LED應用中的關(guān)鍵。

一般來說,LED燈工作是否穩(wěn)定,品質(zhì)好壞,與燈體本身散熱至關(guān)重要,市場上的高亮度LED燈具由LED器件、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成。為了爭奪市場控制制造成本常常采用自然散熱方式,效果并不理想。而LED器件散熱效果又直接影響其使用壽命及亮度效果。

高亮度LED散熱方案及最新熱管理解決方案

散熱設計的重要性

LED本身是半導體器件,所有半導體器件正常工作都有一定的溫度要求,包括環(huán)境溫度和工作溫度。一般半導體器件正常工作的環(huán)境溫度都要低于80度,當LED內(nèi)部的PN結(jié)溫度到達140度的時候,就會失效。這如同于各位身邊的每一件電子產(chǎn)品,如:電視機、顯示器、計算機主機等。不正確的散熱設計會直接導致LED壽命縮短和加快光衰速度。對于LED燈而言,良好的散熱設計溫升最好控制在35以下。結(jié)溫80以下。在此種環(huán)境下LED燈其理論壽命可達到50000H以上。

 

目前主流散熱設計方案

現(xiàn)在主要有以下幾種散熱方法:

鋁散熱鰭片:這是最常見的散熱方式,用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。

導熱塑料殼:在塑料外殼注塑時填充導熱材料,增加塑料外殼導熱、散熱能力。

空氣流體力學散熱:空氣流體力學利用燈殼外形,制造出對流空氣,這是最低成本的加強散熱方式。

風扇燈殼內(nèi)部用長壽高效風扇加強散熱:造價低,效果好。不過要換風扇就是麻煩些,也不適用于戶外,這種設計較為少見。

導熱管散熱技術(shù):導熱管利用導熱管技術(shù),將熱量由LED芯片導到外殼散熱鰭片。在大型燈具,如路燈等這是常見的設計。

表面輻射散熱處理燈殼表面做輻射散熱處理:簡單的就是涂抹輻射散熱涂料,可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面。

 

LED燈散熱新方式

高亮度LED最新熱管理解決方案

均熱板(Vapor Chamber)能實現(xiàn)超高熱流密度傳熱,可解決高功率LED的熱點問題。均熱板是一個內(nèi)壁具微結(jié)構(gòu)的真空腔體,當熱由熱源傳導至蒸發(fā)區(qū)時,腔體里面的工質(zhì)會在低真空度的環(huán)境中,便會開始產(chǎn)生液相氣化的現(xiàn)象,此時介質(zhì)吸收熱能并且體積迅速膨脹,氣相的介質(zhì)會很快充滿整個腔體。當氣相介質(zhì)接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象,藉由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱,凝結(jié)后的液相介質(zhì)會藉由微結(jié)構(gòu)的毛細現(xiàn)象再回到蒸發(fā)熱源處。此運作將在腔體內(nèi)周而復始進行,這就是均熱板的運作方式。由于工質(zhì)在蒸發(fā)時微結(jié)構(gòu)可以產(chǎn)生毛細力,所以均熱板的運作可不受重力的影響。

 熱量對LED亮度的影響分析及最新熱管理解決方案

  圖1:采用均熱板LED燈的散熱結(jié)構(gòu)去掉了基底。 

  圖1給出了采用均熱板的LED燈的散熱結(jié)構(gòu),它去掉了基底,減少一大部分熱阻。 LED器件可以緊密排列并直接綁定在均熱板上,并以標準打線封裝機臺直接封裝LED器件及相關(guān)電路,構(gòu)建成一個獨立光源。

  這種將LED器件直接綁定在均熱板上的方法有明顯的好處。LED器件的下方與均熱板接觸,可以通過均熱板把點熱源擴散并可有效地將熱傳遞至后端,從而降低熱點溫度Tj,提高LED壽命。此外,這種方法還可集中擺放LED器件,讓光源集中,有利二次光學設計。而采用SMD封裝的均熱板還可以使用SMD自動化設備進行大批量生產(chǎn)。 

  圖2給出了采用均熱板的高功率LED燈(將總功率為50W的多個LED直接綁定在均熱板)與采用銅基底的同樣功率LED燈的溫度對比。

  圖2:采用均熱板(VC)和采用銅基底(Cu)的高功率LED燈的溫度對比。

  除了應用在高功率LED路燈外,目前均熱板解決方案還主要用在功率半導體冷卻、刀片服務器、圖形顯示卡、電信基礎設施、功放、雷達發(fā)射模塊、衛(wèi)星和筆記本電腦上。邁科的均熱板的尺寸和形狀可定制,其最低熱阻已低至每瓦0.05度,厚度小于3mm。該公司還開發(fā)了能處理300W熱功率以上的均熱板來解決高端圖像卡的散熱問題。超薄設計可提供3.0mm厚度均熱板可為單插槽圖像卡提供150W的散熱能力。

 
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