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有機(jī)硅凝膠的主要特性和應(yīng)用領(lǐng)域介紹

目錄:媒體報(bào)道星級(jí):3星級(jí)人氣:-發(fā)表時(shí)間:2018-01-26 14:38:00
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有機(jī)硅凝膠是一種特殊的有機(jī)硅橡膠,是由液體和固體組成的稱之為“固液共存型材料”的物質(zhì)。這種結(jié)構(gòu)以高分子化合物構(gòu)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),因它們的相互作用顯示出獨(dú)特的性質(zhì)。硅凝膠固化前一般分為A、B雙組份,在催化劑金屬鉑化合物的催化下,有機(jī)硅基膠上的乙烯基(或丙烯基)與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應(yīng)。在整個(gè)反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,因此在整個(gè)硫化過程中不會(huì)產(chǎn)生收縮。

有機(jī)硅凝膠主要特征

1、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,受溫度影響不大,可以在較寬的溫度范圍(65℃-200℃)內(nèi)使用,具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。

2、體系為無色透明,膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好,在作為灌封材料時(shí)可方便觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu),具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

3、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠,因而有較長的可操作時(shí)間,一旦加熱就會(huì)很快固化,固化時(shí)間可自由控制。流動(dòng)性好并具備較好自流平性,可以注入集成電路的微型組件的細(xì)微之處。

4、有機(jī)硅凝膠能夠與大多數(shù)常見電子器件或其他材料表面的物理粘附,而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑,固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,無收縮。 

5、良好的自修復(fù)能力,凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。能夠滿足灌封組件的元器件的更換及金屬探頭的線路檢測(cè)。

6、可根據(jù)應(yīng)用需求,對(duì)產(chǎn)品的流動(dòng)性、硬度、固化時(shí)間等性能進(jìn)行調(diào)控,同時(shí)可添加部分填料,制備導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性硅凝膠。

有機(jī)硅凝膠主要用途

有機(jī)硅凝膠目前被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料,對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如用于精密電子元器件、衛(wèi)浴、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

有機(jī)硅凝膠是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導(dǎo)體器件的臺(tái)格率及可靠性,有機(jī)硅凝膠也可用作光學(xué)儀器的彈性黏接劑。

采用透明有機(jī)硅凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用,而且可以看到元器件并能用探針檢測(cè)出元件的故障,進(jìn)行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。

 

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