- [導熱產品知識]灌封膠導熱性能和絕緣強度[ 2016-08-20 10:19 ]
- 傳統(tǒng)導熱材料多為金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC 等)。隨著科學技術的進步和工業(yè)生產的發(fā)展，許多特殊場合如航空、航天和電子電氣領域對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能，既能夠為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣作用和耐高溫性能。灌封膠的導熱系數_絕緣強度及耐高溫性能都正好滿足了上述要求。 普通硅膠的導熱性能較差，熱導率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導熱填料可提高其導熱性能。常用
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