- [媒體報道]導熱界面材料選型注意事項20條[ 2017-06-21 15:05 ]
- 其中就分為是半導體，IGBT（絕緣柵雙極晶體管），MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管），散熱片，冷卻極板或者其他的。板面上的實際成分可能會限制TIM的類型，如果是一個CPU或者GPU，將使用高性能的產(chǎn)品，如果你試圖改變成分的不同高度，可以使用間隙填充劑。如果你有絕緣的需要，可以選用絕緣體。以下是各種熱界面材料
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- [媒體報道]主流電動汽車電池模組結構分析及導熱材料應用案例[ 2017-02-18 11:28 ]
- 汽車電池模塊使用導熱界面材料主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的空隙，減少傳熱熱阻，提高散熱性能（加熱性能）。因其具有良好的耐磨、電氣絕緣、高壓縮量和良好的耐腐蝕性等優(yōu)秀性能，同時可以解決產(chǎn)品的減震、絕緣、防刺穿、彌補裝配公差等相關應用問題。
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- [媒體報道]電子導熱材料種類有哪些及產(chǎn)品特性[ 2016-12-13 16:33 ]
- 為什么要導熱界面材料 1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。 2、使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
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- [導熱產(chǎn)品知識]導熱凝膠與導熱硅脂兩者區(qū)別[ 2016-10-10 13:45 ]
- 導熱凝膠是最近幾年開始新興起來的一款導熱材料新貴，而導熱硅脂則是導熱界面材料家族的元老。兩款同為膏狀的導熱界面材料，很多客戶估計也都一直分不清楚導熱凝膠與導熱硅脂的區(qū)別。有些人還一直誤以為導熱凝膠就是導熱硅脂，只是不同的叫法而已。今天小編就就跟大家一起來探討一下導熱凝膠與導熱硅脂兩者的區(qū)別所在。
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- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]導熱硅膠片市場使用率[ 2016-05-25 13:50 ]
- “導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在過去導熱界面材料并沒有現(xiàn)在這么成熟，在04年那時候臺灣稱導熱硅膠片為導熱矽膠片，而我們大陸把導熱
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- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]導熱材料的革命性應用突破--手機石墨散熱膜[ 2012-10-18 10:43 ]
- 手機石墨散熱膜是作為一種高效新型導熱材料，代表了導熱材料的革命性應用突破，其高導熱高、輕薄重量、屏蔽效果、易于安裝、使用壽命長等特點，使其一經(jīng)問世便迅速在led電子、平板電腦、手持設備、特別是在智能手機，iphone、三星、小米等智能手機上得到廣泛應用。 手機石墨散熱膜用途廣泛，下面簡單說一下手機石墨散熱膜用途：1.作為一款新型導熱材料，其出色的導熱散熱能力，使其能在智能手機，消除熱點，增加手機使用的舒適度；2.手上石墨散熱膜作為導熱材料，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導熱界面材料，在
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- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]熱界面材料的幾個關鍵特性[ 2010-11-24 16:40 ]
- 一、熱特性 1、熱阻抗 由等式[3]可以得到熱阻等于R=d/k，此等式表明熱阻與導熱系數(shù)k成反比，與材料厚度成正比。也就是說材料的導熱系數(shù)是一個常數(shù)，熱阻只與材料的厚度有關，厚度越厚熱阻就越大，反之越小。 接觸熱阻是可以人為控制的，依據(jù)接觸表面選擇合適的導熱界面材料。這樣才能控制總導熱阻抗。 2、導熱系數(shù) 導熱系數(shù)是確定導熱材料的導熱能力的標志。導熱系數(shù)越大導熱性能越好。
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- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]LED芯片散熱 導熱界面材料 導熱膠[ 2010-10-20 17:12 ]
- LED芯片散熱歷來就是一個關鍵問題，也是我們當前要解決的。選擇合適的導熱界面材料導熱膠。 目前白光LED主要通過三種形式實現(xiàn)。第一種：直接采用紅、綠、藍三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED；第二種，利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外激發(fā)三基色熒光粉得到白光，以下我們主要講第三種也是最常用應用最廣泛的一種。采用藍光LED芯片和$熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發(fā)出的藍光、熒光粉發(fā)出的紅光和綠光三色混合獲得白光;藍光LED芯片的初始光通量是隨著
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- [導熱產(chǎn)品知識]相變化導熱界面材料[ 2010-08-24 17:24 ]
- 相變化導熱界面材料,導熱相變材料概述：本材料是熱量增強聚合物，設計用于滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC轉換器和功率模塊的可靠性。
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