單組份和雙組份導(dǎo)熱硅膠區(qū)別
雙組份導(dǎo)熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)，可就地固化成柔軟的彈性體，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)，具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)。雙組份導(dǎo)熱硅膠一般分為縮合型和加成型兩個(gè)大類。
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（1）縮合型
通常A\B為10：1的重量比。主要優(yōu)點(diǎn)：粘接性好，比較軟。缺點(diǎn)：固化時(shí)間慢，且導(dǎo)熱很差。
（2）加成型
通常A\B為1:1的重量比，溫度越高，固化越快，主要優(yōu)點(diǎn)：固體較為柔軟，更為保護(hù)電子器件。缺點(diǎn)：粘接性能不好。
單組分導(dǎo)熱硅膠介紹屬于室溫固化有機(jī)硅橡膠，以有機(jī)硅為主體，高品質(zhì)導(dǎo)熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組分電子導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠。它通過(guò)與空氣中的水份縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)，而硫化成高性能彈性體，完全固化后，具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能，不會(huì)因元件固定后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。
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單組分與雙組份導(dǎo)熱硅膠的區(qū)別
1、固化時(shí)不吸熱、不放熱，固化后收縮率小，對(duì)材料的粘接性好，但是不容易進(jìn)行二次修復(fù)，雙組份導(dǎo)熱硅膠固化后具有彈性，可對(duì)某塊區(qū)域進(jìn)行修復(fù)。
2、單組分導(dǎo)熱硅膠使用時(shí)不需要配置硅膠與固化劑的比例，固化劑是已經(jīng)添加在硅膠里面，操作工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需混合，脫泡作業(yè)，只需擠出管裝容器，雙組份導(dǎo)熱硅膠需要A、B組份混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間。
3、單組分只適合于小面積灌封，厚度最好不要超過(guò)6mm，雙組份更適合于大面積進(jìn)行灌封操作，低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。
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