導(dǎo)熱硅膠片 使用方法
  隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大。

  導(dǎo)熱硅膠片在通訊設(shè)備散熱設(shè)計(jì)中，使用的方法如下：
  在PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，不是大片的貼導(dǎo)熱材料，而是將軟性硅膠片材料切成條狀，起到導(dǎo)熱、絕緣、防震的同時(shí)，來(lái)形成良好的通風(fēng)通道，通道間風(fēng)力拉動(dòng)，可使導(dǎo)熱硅膠片溫度下降，便使整個(gè)設(shè)備內(nèi)部溫度得到很好的降低。又因?yàn)檐浶詫?dǎo)熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產(chǎn)品時(shí)不需要太考慮元器件的排列，而特意排列