軟性導熱硅膠片 使用方法
導熱硅膠片 使用方法
隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大。
導熱硅膠片在通訊設備散熱設計中，使用的方法如下：
在PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，不是大片的貼導熱材料，而是將軟性硅膠片材料切成條狀，起到導熱、絕緣、防震的同時，來形成良好的通風通道，通道間風力拉動，可使導熱硅膠片溫度下降，便使整個設備內部溫度得到很好的降低。又因為軟性導熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產品時不需要太考慮元器件的排列，而特意排列
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