在電子科技產(chǎn)品制造生產(chǎn)上，導熱硅脂與導熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。小編來到東莞跨越電子廠了解到，原來導熱硅脂與導熱硅膠墊無論在作用及產(chǎn)品性能等方面都是有很大區(qū)別的。因為兩者的區(qū)別導致導熱硅脂與導熱硅膠墊對于電子元件的應用部件及位置完全不同。

　其實導熱硅脂又稱為散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲存介質(zhì)，添加了耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于CUP、晶體管、電子管等電子原器件的導熱及散熱。

　而導熱硅膠墊是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。

　簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。

導熱硅膠片同導熱硅脂的一個對比：
1、導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的常規(guī)導熱系數(shù)分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉物質(zhì)絕緣較差, 導熱硅膠片絕緣性能好1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

3、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏液體狀 , 導熱硅膠片為固體片材。

4、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件，而導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用、公差很小、干凈、節(jié)約人工成本。

5、厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受到限制, 導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等進行生產(chǎn)制作,應用范圍更為廣闊。

6、操作性：導熱硅膠片重新安裝方便多次使用，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

7、價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低. 導熱硅膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格相比導熱硅脂稍高。

　東莞市跨越電子主要生產(chǎn)導熱產(chǎn)品有導熱填充材料、高導熱硅膠片、硅膠布、硅膠發(fā)熱片（墊）、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、導熱矽膠布（片）、導熱石墨片、導熱灌封膠、手機散熱石墨膜、導熱石墨膜、散熱膜，手機隔熱膜等。