導(dǎo)熱硅膠墊怎么用（一）

導(dǎo)熱硅膠墊怎么用？一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。考量因素很多，包括：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

一.選擇導(dǎo)熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動導(dǎo)熱方式,傳統(tǒng)以導(dǎo)熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消導(dǎo)熱片,采用結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱件(今屬支架,金屬外殼);或?qū)崞桨负蛯?dǎo)熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案.

二.若采用導(dǎo)熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠來操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，導(dǎo)熱效果會比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r，人力，設(shè)備會更有競爭力。導(dǎo)熱硅膠怎么用？

  選擇導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件類導(dǎo)熱，則需要考慮導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠墊。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。） <