產(chǎn)品名稱：導熱相變材料

  概述：導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。

  導熱相變材料關鍵性能是其相變的特性。所謂的導熱相變化特性是指：在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固地用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料就會變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

  導熱相變材料本身是不導電的，但是由