導熱系數(shù)對導熱材料的導熱效果影響很大，行業(yè)常用到的導熱硅膠、導熱石墨片、導熱矽膠布等參數(shù)都會有導熱系數(shù)。首先需要先了解導熱系數(shù)，熱導系數(shù)(又被稱作"導熱系數(shù)"或"導熱率")是反映材料熱性能的重要物理量。熱傳導是熱交換的三種(熱傳導，對流和輻射)基本形式之一，是工程熱物理、材料科學、固態(tài)物理、能源、環(huán)保等各個研究領域的課題。其通過導熱硅膠片、導熱石墨片、導熱矽膠布等導熱材料，在導電金屬中電子流起支配作用，在絕緣體和大部分半導體中則以晶格振動起主導作用。

  目前各種測量導熱系數(shù)的方法都是建立在傅里葉熱傳導定律的基礎上。當物體內(nèi)部有溫度梯度存在時，就有熱量從高溫處傳遞到低溫處，這種現(xiàn)象臂稱為熱傳導。傅里葉指出，在dt時間內(nèi)通過ds面積的熱量dQ，正比于物體內(nèi)的溫度梯度，其比例系數(shù)時導熱系數(shù)，既：dQ/dt=-l.dt/dx.ds式中dQ/dt為傳熱速率，dt/dx是與面積ds相垂直的方向上的溫度梯度，"-"號表示熱量由高溫區(qū)域傳向低溫區(qū)域，l是熱導系數(shù)，表示物體導熱能力的大小。在式中l的單位是W.m負1次方.K負1次方。對于各向異性材料，各個方向的導熱系數(shù)是不同的(常用張量來表示)。 

通過上述公式和定義可知：芯片散熱方式是靠與芯片接觸的基板(銅材或鋁材)面積與機箱內(nèi)的溫差通過箱內(nèi)的空氣流散熱的，這種散熱量與基板面積成正比。當機箱內(nèi)溫度達到一定時，也就失去了散熱能力。要想把芯片散發(fā)出的熱量排走，在常規(guī)下只能用強風。所以無風扇靜音熱管的散熱方式，是不可取的。另外根據(jù)空氣動力學原理(就不列公式了)，機箱風扇的安裝，風向必須一致，既：前入后出，形成一個風道，才能將箱體內(nèi)的熱量帶走，起到散熱的目的。以上就是通過導熱系數(shù)測試及散熱進行說明關于導熱硅膠、導熱石墨片等導熱材料的導熱系數(shù)說明。