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電子產(chǎn)品熱設(shè)計流程步驟

目錄:媒體報道星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2017-05-03 16:49:00
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 熱設(shè)計是指通過相關(guān)的技術(shù)手段利用熱傳遞特性對電子設(shè)備的耗熱元件以及整機或系統(tǒng)采用合適的冷卻技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計,以對它們的溫升進行控制,從而保證電子設(shè)備或系統(tǒng)正常、可靠地工作。其中熱設(shè)計應(yīng)與電氣設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、可靠性設(shè)計同時進行,當(dāng)出現(xiàn)矛盾時,應(yīng)進行權(quán)衡分析,折衷解決。從事熱設(shè)計工作應(yīng)掌握熱學(xué)、流體力學(xué)、等的基礎(chǔ)知識,并結(jié)合實際的產(chǎn)品應(yīng)用和經(jīng)驗提出合理的熱設(shè)計解決方案。

熱設(shè)計方法設(shè)計目標(biāo)

1、滿足設(shè)備產(chǎn)品可靠性的要求。

2、滿足設(shè)備產(chǎn)品的預(yù)期工作的熱環(huán)境的要求。

3、滿足設(shè)備產(chǎn)品對冷卻系統(tǒng)的限制要求。

4、降低設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

電子產(chǎn)品熱設(shè)計步驟

產(chǎn)品熱設(shè)計設(shè)計步驟:

一、前期仿真工作,尋找可行結(jié)果。

1、收集產(chǎn)品信息:幾何模型,關(guān)鍵器件尺寸、功耗、規(guī)格,環(huán)境溫度,散熱要求。

2、收集關(guān)鍵器件資料研讀器件規(guī)格與設(shè)計注意事項。

3、風(fēng)扇選型或確認系統(tǒng)所選風(fēng)扇型號。

4、根據(jù)幾何模型建立仿真模型(適當(dāng)簡化原則)。

5、嘗試尋找解決方案,由外到內(nèi),由改善最大到最小改善收益逐步優(yōu)化。

6、優(yōu)化散熱器,改變翅片密度改變材質(zhì)。

7、嘗試特種散熱器,熱管或VC散熱器。

8、嘗試突破外圍約束尋找達到需求的方法,如增加開孔等

9、完成方案分析,輸出觀點與總結(jié)結(jié)論。

電子產(chǎn)品熱設(shè)計

二、根據(jù)仿真結(jié)果,制作樣機,回歸驗證。

1、打樣定制散熱器

2、標(biāo)定器件功耗或選用發(fā)熱電阻模擬熱源發(fā)熱,制作mockup單板。

3、測試風(fēng)扇PQ。

4、標(biāo)定系統(tǒng)阻力與工作風(fēng)量。

5、測試設(shè)備溫度與仿真回歸,驗證系統(tǒng)可行。

三、根據(jù)測試情況優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計,并指導(dǎo)硬件布板。

由實測與仿真確認,主要器件布局一般均可確定,其它器件根據(jù)情況選擇位置,如溫感、晶振、鐘振、電容,選擇不阻風(fēng),不溫度變化劇烈,板面較低溫度區(qū)域布置,一些依靠pcb散熱器件注意鋪銅,過孔等輔助散熱措施添加,增加pcb內(nèi)部含銅量。(有空補充pcb布局篇)。

 
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