電子產(chǎn)品運(yùn)行速度與日俱增，導(dǎo)熱解決涉及也成為了大家都擔(dān)憂的問題。怎樣在不增加電子產(chǎn)品厚度的同時(shí)解決散熱問題，成為了一個(gè)新的挑戰(zhàn)?？缭诫娮右試?guó)內(nèi)導(dǎo)熱石墨膜領(lǐng)域領(lǐng)先者的姿態(tài)出現(xiàn)，采用全新的超薄石墨散熱技術(shù)，推出了散熱能力出色的跨越導(dǎo)熱石墨膜。

  跨越導(dǎo)熱石墨膜導(dǎo)熱能力相當(dāng)于傳統(tǒng)硅脂10倍的導(dǎo)熱介質(zhì)，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬材料，如、銀、銅、鋁等，但是密度大，膨脹系數(shù)高點(diǎn)缺點(diǎn)明顯。在航空航天、電子電器領(lǐng)域，大多采用穩(wěn)定性更高，傳導(dǎo)效率更好的導(dǎo)熱石墨膜。跨越石墨散熱膜的熱傳導(dǎo)率是銅的2-4倍。

  石墨散熱技術(shù)很早就被用于工業(yè)導(dǎo)熱散熱。材質(zhì)柔軟，能和硅脂一樣填補(bǔ)CPU表面微小的空隙。加上石墨定向性特征，熱傳導(dǎo)方向是可控的。跨越導(dǎo)熱石墨膜就是將大量的鉛制顆粒垂直排列，使石墨散熱膜具備垂直導(dǎo)熱的能力。普通硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)僅為8W/mk，而跨越導(dǎo)熱石墨膜的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)90W/mk。

  小型化和輕薄化已成為許多電子產(chǎn)品等行業(yè)的一直設(shè)計(jì)趨勢(shì)，然后這結(jié)構(gòu)給熱設(shè)計(jì)工程師帶來了很大挑戰(zhàn)。他們需要一種高效的散熱設(shè)計(jì)方案，用于保持電子產(chǎn)品表面溫度均勻，不出現(xiàn)“熱點(diǎn)”。跨越生產(chǎn)的這款導(dǎo)熱石墨膜以其出色的散熱能力，以及超高的導(dǎo)熱率，成為設(shè)計(jì)所的最佳選擇。

  眾所周知，電子產(chǎn)品、手機(jī)、LED燈等都離不開導(dǎo)熱材料?？墒鞘褂脗鹘y(tǒng)的硅膠導(dǎo)熱材料并不是很穩(wěn)定，高溫環(huán)境、冷熱循環(huán)的環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生硅氧烷或者膠油分離。就拿LED行業(yè)來說，有相關(guān)研究表明，LED在使用導(dǎo)熱材料作為界面的導(dǎo)熱膏中含有低分子硅氧烷，很容易容易造成LED芯片短路甚至光源霧化。

  從上面的例子來看，跨越電子最新的導(dǎo)熱石墨膜對(duì)需要熱量管理的led、手機(jī)、平板電腦等行業(yè)領(lǐng)域的貢獻(xiàn)是顯而易見的。

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