聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別
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灌封膠又名電子膠，不同配方的灌封膠適用范圍及功能都是不一樣的，它主要用途可分為電子元器件的粘接、密封、灌封、絕緣、導熱和涂覆保護等。其中經(jīng)常用到類型有聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，但是很多人在使用的過程都有這樣一個疑問聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別呢?今天小編就給大家整理了一下。
聚氨酯灌封膠（PU）其主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（主要成分為三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成的高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量進行二改變，應運到各種不同需求的電子電器設備封裝上。與環(huán)氧灌封膠相比，毒性大。 環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般進行由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。
現(xiàn)在很多高導熱絕緣復合粉填料已經(jīng)應用于環(huán)氧樹酯灌封膠中起到高導熱作用，目前廣泛應用在導熱硅膠、LED散熱、導熱塑料等高分子材料中
聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別除了成分之外，其產(chǎn)品主要特點還有一定區(qū)別。
其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規(guī)則取向結(jié)構(gòu)）等多種超高導熱填料的組合而成，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤濕性，摻雜分數(shù)，自身導熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成最大的堆砌度，使體系中的導熱網(wǎng)絡最大程度上形成而達到有效的熱傳導，獲得高導熱體系；外觀為灰白色蓬松粉體，產(chǎn)品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，導熱系數(shù)>400W/MK，而且絕緣性很好，電阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高溫，經(jīng)過特殊表面處理，表面含氧量極低，可以成功的應用到環(huán)氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、塑料中，由于其導熱性能極強，一般添加比例為1%（質(zhì)量比）左右，即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱系數(shù)，完全可以取代目前使用的高添加量的納米氧化鋁粉體，有毒物質(zhì)納米氧化鈹?shù)?，上海超威納米科技有限公司可以根據(jù)客戶的不同體系進行改性，解決了填料水解、氧化、難分散的難題，幫助客戶提供應用技術(shù)支持。
經(jīng)最新檢測研究聚氨酯灌封膠與環(huán)氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，高溫環(huán)境下毒性更為強烈。而環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。使用現(xiàn)市場上環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠使用的更為廣泛。
對于雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料—混合—抽真空-—灌封—固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個灌封過程操作過程更為簡單化和高效化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。關(guān)于聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別今天就給大家介紹到這里吧！更多導熱材料資訊可關(guān)注跨越電子官網(wǎng)：http://www.coyomo.com/
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