大家都知道導熱矽膠布是電子產品中常見的一種產品。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料，填充導熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等)，然后和玻纖布或者其他基材復合而成。這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣且具高介電強度，還有良好的熱導性和高抗化學性能，主要還能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路，是代替?zhèn)鹘y(tǒng)云母及硅脂的一種優(yōu)良導熱絕緣材料。并且具有高絕緣強度、較高的熱穩(wěn)定性。

同時，玻纖布或者其他基材賦予材料優(yōu)異的機械性能?？估?，耐磨，絕緣性能佳，表明無粘性，厚度薄，適合用于功率器件的絕緣導熱，因為此產品擁有優(yōu)越的抗拉力和耐磨性能，價格實惠，被客戶許多客戶所認可，沖型成任何形狀，鎖螺絲類型。但是需要注意的是導熱并不是此款產品的首先。因為一般的導熱矽膠布的導熱系數(shù)最高也就0.8W/(m·K)。發(fā)熱源和散熱模組或外殼間的填充、帶電發(fā)熱體和外殼之間的絕緣填充等。

1、導熱矽膠布的絕緣性能

導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對IC具有很好的防護,由于硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,抗電壓的可靠性就比較好。

2、導熱矽膠布的熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。 

3、導熱矽膠布的耐溫溫度

工作溫度是確保導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅膠片的工作溫度一般在-50℃～220℃。對于導熱硅膠片的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。 

4、導熱矽膠布的介電常數(shù)

對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。  

5、 導熱矽膠布的熱傳導系數(shù)

導熱硅膠片的熱傳導系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/m.K，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。 

6、導熱矽膠布的抗拉力強，耐磨，絕緣性能佳，表明無粘性，厚度薄，適合用于功率器件的絕緣導熱，因為此產品擁有 優(yōu)越的抗拉力和耐磨性能，價格實惠，被客戶許多客戶所認可，沖型成任何形狀，鎖螺絲類型。