據(jù)湖北新聞網(wǎng)報道：在全球能源緊缺、環(huán)境堪憂的21世紀(jì)，LED以其高效節(jié)能環(huán)保的特性，在照明領(lǐng)域獲得了前所未有的機(jī)遇。LED發(fā)光二極管(LightEmittingDiode，簡寫為LED)是一種可將電能轉(zhuǎn)變?yōu)楣饽艿陌雽?dǎo)體發(fā)光器件，屬于固態(tài)光源。與傳統(tǒng)的白熾燈等相比，LED光源具有亮度高、壽命長、省電、無污染、靈活、耐沖擊等無可比擬的優(yōu)點。研究報告稱，美國如果55%的白熾燈和日光燈被LED取代，每年可節(jié)省350億美元電費和減少7.55億噸二氧化碳排放量。日本100%的白熾燈換成LED，可減少1～2座核電站發(fā)電量，每年可節(jié)省10億公升以上原油消耗。LED燈憑著顯著優(yōu)勢，必將引發(fā)人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后新的照明革命。

  近年來，伴隨LED芯片技術(shù)的飛速發(fā)展以及相關(guān)驅(qū)動電路的成熟，大功率白光LED不僅逐漸成為建筑照明的寵兒，也越來越向家用照明邁進(jìn)。然而，LED封裝技術(shù)中存在的某些問題制約了LED在照明領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，它的亮度高、壽命長、省電等節(jié)能優(yōu)點無法真正體現(xiàn)。封裝的基本任務(wù)是，在保護(hù)LED芯片不受外界環(huán)境干擾的前提下，將外引線連接到LED芯片的電極上，并且提高發(fā)光率?，F(xiàn)今封裝技術(shù)的首要難點是封裝材料散熱不好和發(fā)光率差等。封裝材料的溫度來自LED芯片工作產(chǎn)生的熱量累加熒光粉輻射發(fā)光后所釋放的熱量，而提高發(fā)光率的關(guān)鍵正是在于封裝材料和熒光粉的選擇與應(yīng)用。由于硅橡膠具有良好的熱穩(wěn)定性和光學(xué)特征，當(dāng)今國際各大LED制造商主要選用雙組分透明硅橡膠作為封裝材料。

  最近，電子材料專家蔡登科博士(德國多特蒙德理工大學(xué))在國際著名光譜學(xué)雜志《分子結(jié)構(gòu)》(JournalofMolecularStructure)中發(fā)表了一篇詳細(xì)介紹和分析硅橡膠理化特性的論文《拉曼、中紅外、近紅外與紫外可見光譜中硅橡膠聚合光波導(dǎo)材料的表征》“Raman,mid-infrared,near-infraredandultraviolet–visiblespectroscopyofPDMSsiliconerubberforcharacterizationofpolymeropticalwaveguidematerials”。蔡博士發(fā)現(xiàn)碳?xì)滏I(C-H)的分子振動是造成硅橡膠在某些可見光波段內(nèi)吸收熱量的主要原因。他重點闡述了從紫外到紅外光譜中硅橡膠分子結(jié)構(gòu)與光學(xué)吸收之間的關(guān)系，詳細(xì)定義了可見光范圍內(nèi)硅橡膠的吸收光譜，并準(zhǔn)確地分析與總結(jié)了可見光范圍內(nèi)的各吸收峰的吸收強(qiáng)度。因為目前有機(jī)物老化分析普遍采用光譜學(xué)分析方法，所以研究人員可以依據(jù)蔡博士總結(jié)的光譜數(shù)據(jù)，從分子結(jié)構(gòu)上準(zhǔn)確地判斷出導(dǎo)致硅橡膠失效的原因，并反饋給硅橡膠材料公司或LED研究機(jī)構(gòu)，對相應(yīng)的硅橡膠分子進(jìn)行改進(jìn)以提高材料的可靠性和在LED產(chǎn)品中的應(yīng)用性。文