試想在臺式電腦和筆記本上，一顆不到2GHz頻率的處理器都配備了一個大大的風扇進行散熱。手機不同于電腦，俗話說麻雀雖小五臟俱全。如今手機時刻以高性能作為產(chǎn)品賣點，其實也足以與幾年前PC硬件配置匹敵，處理器、閃存、內(nèi)存等PC上的主要元器件同時也是主導著智能手機的核心硬件。

手機有著天然小巧的精致構造，內(nèi)部熱量勢必會直接影響到手機性能的正常發(fā)揮，而且考慮到散熱扇的思想于手機而言是行不通的，所以發(fā)熱問題可以說已經(jīng)成為手機性能進一步提升的瓶頸，廠商們研發(fā)新款手機、采用零部件時不得不考慮針對手機發(fā)熱問題的設計。為了使手機性能和體驗得到升級的同時而不被散熱問題束縛，各個廠商也算是煞費苦心，從技術到外觀設計出五花八門的散熱方式，那這些設計到底效率如何，是不是能夠直接有效地對手機進行降溫？跨越小編特意為大家挑選了目前具有代表性的主流散熱方式機型為大家一一解析。

手機發(fā)熱大戶

首先要說手機里的發(fā)熱大戶，它就是所有手機廠商們一再追捧的對象，也是手機里最強悍的部分——處理器。首先必須承認的處理器確實是手機發(fā)熱的一大罪魁禍首，手機中絕大多數(shù)的熱量都來自于這個重磅核芯?，F(xiàn)在處理器的核芯逐漸增多，如果控制不好熱量，再高的性能也形同虛設，為此處理器生產(chǎn)商不斷在制程上進行工藝探究，時下出現(xiàn)的14nm以及16nm工藝差不多是目前世界上最先進的工藝了。

處理器一般都采用先進微小化工藝，這就會使顆粒間距不斷變小，通電過程變得更短，所需電量也隨之變低，功耗變小那么發(fā)熱自然降低，另外假如處理器單位面積不變，那么顆粒增多也會帶來更強的性能，這就是先進工藝的帶來的好處。時下高通驍龍821、820以及三星Exynos 8890、7420和蘋果A10、A9等都采用了最先進的14納米或16納米工藝技術，從處理器角度將發(fā)熱控制到最低。

包邊石墨貼片散熱

石墨是一種良好的導熱元素，具有獨特的晶粒取向、延展性強，能夠沿兩個方向均勻?qū)幔瑩碛斜蠕?、鐵、鉛等多種金屬材料更好的導熱能力。采用包邊石墨貼片散熱是最常見的手機散熱方式，既廉價效果又好。

手機工作發(fā)熱時，大面積的熱量會經(jīng)過貼在手機背板內(nèi)部的石墨貼片，并快速由石墨貼片傳導至手機背板外部和周邊，如果手機配備金屬后蓋及金屬邊框，就會出現(xiàn)更明顯、更好的散熱效果，傳熱快散熱也快。

小米手機第一代開始就采用了石墨散熱的方式為處理器降溫，并且一直延續(xù)到最新的產(chǎn)品小米手機5s，當然新產(chǎn)品中已經(jīng)使用了不僅石墨貼片一種散熱方式。其他很多廠商也大都采用石墨散熱材料作為手機及平板設備中散熱的基礎配置。

金屬背板及導熱凝膠散熱

金屬背板散熱，早期的智能機一般都采用塑料材質(zhì)機身，而且機身芯片及工藝設計等使得手機內(nèi)部的空間體積并沒有被完全利用，所以單純的石墨散熱完全夠用，但如今手機一般都是一體化機身設計，機身更加纖薄，且內(nèi)部包含了金屬架構，機內(nèi)空間被很大程度利用，幾乎沒有閑暇的空間，為同樣確保手機平穩(wěn)低溫高效運行，就出現(xiàn)了金屬背板散熱的構造。

當前的手機一般都具備了金屬后殼機身，所以本質(zhì)上都已經(jīng)實現(xiàn)了這種散熱方式，像iPhone以及HTC等手機都是比較早采用金屬后殼設計的產(chǎn)品，另外現(xiàn)在的金屬機身手機都采用石墨貼片+金屬背板散熱，熱量傳導到石墨貼片時會被迅速傳遞至金屬后蓋及全身，我們幾乎感受不到產(chǎn)品在發(fā)熱，因為密閉空間里熱量通過金屬傳遞迅速，還沒來的及傳達到握持人的手心，就涼下來了。

導熱凝膠散熱

導熱凝膠散熱道理很簡單，就像電腦處理器與散熱器之間填涂的一層硅脂一樣，導熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

經(jīng)典的例子是華為榮耀6，華為榮耀6的采用了海思麒麟920處理器，因當時麒麟處理器還處在快速成長階段，兼容方面并不是很完美，所以發(fā)熱問題也是難以避免，而導熱凝膠設計使其最大程度地實現(xiàn)良好散熱。

冰巢及熱管散熱

14年10月份，OPPO發(fā)布了向Finder致敬經(jīng)典的新一代力作OPPO R5，以4.85mm的超薄機身衛(wèi)冕當時最薄手機冠軍，在這部手機身上，OPPO第一次引入類液態(tài)金屬散熱材質(zhì)，也就是有名鼎鼎的冰巢散熱系統(tǒng)。

冰巢散熱系統(tǒng)采用導熱系數(shù)為空氣的140多倍的類液態(tài)材質(zhì)作為導熱介質(zhì)，填充之前的空氣部分，系統(tǒng)覆蓋于手機芯片之上。當機身內(nèi)溫度達到27攝氏度左右時，這層類液態(tài)金屬就開始從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，固態(tài)金屬液化過程吸走大量熱量，當溫度達到45攝氏度時，類液態(tài)金屬完全變?yōu)橐簯B(tài)，從而完全隔離開空氣，更加緊密地貼合芯片，熱量全部被液態(tài)金屬吸收，并傳到至四周的骨架上，骨架上預置石墨導熱片，可以使熱量迅速散去，這就極大的提高了散熱效率。而且這種新型的類液態(tài)金屬可保持在70攝氏度下不會出現(xiàn)流動或者溢出等問題，不會對散熱系統(tǒng)造成穩(wěn)定性方面的影響。 

熱管散熱

熱管散熱也是借鑒PC上的熱管散熱系統(tǒng)，很多廠商采用過這種設計，只是名字稱呼起來有所不同，比如微軟Lumia950/950L所采用的熱管技術叫做Liquid Cooling“液態(tài)冷卻技術”，360奇酷手機采用熱管技術叫做“太空水冷散熱系統(tǒng)”，中興稱其為“主動循環(huán)納米導熱系統(tǒng)”，索尼Z5也采用了這種熱管散熱，配備了雙條銅管，效率更高。

對于一款智能手機而言，發(fā)熱幾乎是一個無法回避的問題，好的散熱設計可以最大程度的避免手機嚴重發(fā)熱的情形。如今五花八門的散熱技術區(qū)別已經(jīng)不是很明顯了，多數(shù)廠商都是采用各種散熱技術混搭的方法，而且在系統(tǒng)層不斷做軟件方面的優(yōu)化，目的都是讓那些發(fā)燒旗艦大戶的溫度保持在可以接受的范圍內(nèi)。相信隨著處理器工藝的不斷改進、散熱方式的不斷探索以及系統(tǒng)深層的邏輯優(yōu)化，手機發(fā)熱問題會得到進一步控制與改善。