在散熱設計中，散熱材料選什么好？以下為你解答，希望對你有所幫助。

  統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。

  一般散熱設計要遵循以下原則

  一、是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術，比如移相控制技術、同步整流技術等技術，還有就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。

  二、是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移。在做傳導散熱設計時，因選擇主動散熱還是選擇被動散熱，對導熱材料的選擇就會有很多不同。

  我們把導熱材料分兩種：一種是填縫導熱材料，另一種是間隙導熱材料.

  縫隙導熱材料厚度大多在0.5mm下，間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上.

  填縫導熱材料有：導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等。主要作用是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通?？此坪芷降膬蓚€面,其實接觸面積不到40%,又因為空氣是不良導熱體，導熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k,填充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣.所以有散熱設計工程師開玩笑說：如果你能涂的夠薄夠均勻的話，在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導熱硅脂都要好！

  間隙導熱材料有導熱硅膠墊、導熱泡棉、導熱橡膠片。

  隨著微電子技術的飛速發(fā)