三星S8手機(jī)發(fā)布至今已經(jīng)有一段時(shí)間，作為三星S7爆炸事件之后的最新旗艦機(jī)型在三星S8手機(jī)發(fā)布前，針對(duì)于手機(jī)散熱系統(tǒng)的消息就傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，并且“三星S8手機(jī)使用水冷散熱”的言語早就在業(yè)內(nèi)外傳開，很多期待此機(jī)型的朋友對(duì)于此技術(shù)抱著期待與好奇。網(wǎng)上更有網(wǎng)友讓此“水冷”技術(shù)發(fā)揮到極致，因?yàn)槿荢8防水的，所以熱了就扔水里降溫，這就是水冷系統(tǒng)了，并PO出了在水中玩“王者榮耀”的照片，表示真的是“水冷”。

那么，此次三星上市的S8真的是通過“水冷”的循環(huán)方式給CPU、GPU等核心芯片降溫？那么它又是如何實(shí)現(xiàn)“水冷”散熱？帶著這一系列問題，進(jìn)入實(shí)際拆解的作業(yè)中，跨越電子帶大家一起來看看三星S8手機(jī)的散熱系統(tǒng)是如何組成并實(shí)現(xiàn)散熱進(jìn)行詳細(xì)解析。

全面拆解三星S8手機(jī)

利用常規(guī)的塑料片即可從手機(jī)邊緣將后蓋撬開并分離，將手機(jī)后蓋與手機(jī)分離后，又拆下了手機(jī)內(nèi)部電池后的擋板，從后蓋內(nèi)部也能夠看到較多的雙面膠固定，常規(guī)的粘連在一起。而當(dāng)分離手機(jī)前后蓋，并拆開中間夾層的無線充電模塊后，PCB板以及其中的核心硬件顯露出來，我們?cè)谥虚g無線充電夾層的一側(cè)也發(fā)現(xiàn)了類似石墨的物質(zhì)，拆解到這也沒有看出任何“水冷散熱”的相關(guān)組件。

（撬片分離后蓋并用吸盤分離屏幕）

（打開手機(jī)后蓋）

（分離中間無線充電夾層）

但在打開手機(jī)背板及夾層后也沒有發(fā)現(xiàn)任何水冷散熱系統(tǒng)的相關(guān)配件，拿開手機(jī)電池和PCB后的內(nèi)部散熱架構(gòu)是一種類似與導(dǎo)熱管散熱的結(jié)構(gòu)形式體現(xiàn)。

（拆解電池及PCB板）

（一排非常細(xì)的熱管呈現(xiàn)在眼前）

（內(nèi)部元器件分解完畢）

（圖中的Heat Pipe即為熱管）

通過相關(guān)資料可以查詢到三星S8采用了高通驍龍830的處理器，相比于S7的驍龍820有著更高的性能，但雖然性能相比S7有著提升，但是TDP功耗卻幾乎持平，面對(duì)驍龍?zhí)幚砥鬏^高的發(fā)熱量，三星S8采用了較為密集的多個(gè)0.4mm厚度的熱管，而且嚴(yán)格意義上講這種散熱的配備并非人們所說的“水冷散熱”。

雖然說散熱熱管的內(nèi)部擁有液體，但在DIY中最終歸屬仍然是常規(guī)的“被動(dòng)散熱”形式范疇，雖然行業(yè)和領(lǐng)域不同，但說它是水冷也未免不是很恰當(dāng)，那么這種熱管對(duì)于散熱有著哪些幫助呢？它的工作原理又與以往的手機(jī)導(dǎo)熱管散熱有何區(qū)別？下面跨越電子就給大家全面解析一下三星S8的熱管技術(shù)。

三星S8散熱技術(shù)解析

既然不是“水冷”，我們也來簡(jiǎn)單了解下S8手機(jī)中使用的熱管散熱技術(shù)，這種技術(shù)相對(duì)比“古老”的石墨烯散熱能夠有著較為明顯的散熱提升，并且大大的降低了手機(jī)制造成本。

（三星S8手機(jī)中采用的銅管）

熱管一般由管殼、吸液芯和端蓋構(gòu)成，將管內(nèi)抽成負(fù)壓后充以適量的工作液體，使緊貼管內(nèi)壁的吸液芯毛細(xì)多孔材料中充滿液體后加以密封，管的一端為蒸發(fā)段(加熱段)，另一端為冷凝段(冷卻段)，根據(jù)應(yīng)用需要在兩段中間可布置絕熱段，熱管的工作原理是利用了熱傳導(dǎo)與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，透過熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，這種方式的導(dǎo)熱能力還是比較強(qiáng)的。

（熱管散熱原理示意圖）

管內(nèi)液體在吸熱段吸熱蒸發(fā)，冷卻段冷凝回流，循環(huán)帶走熱量，這種散熱效率還是比較強(qiáng)的。但是熱管也有多種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，這種結(jié)構(gòu)的熱管就是目前市場(chǎng)上散熱器大多采用的，熱熔渣制作工藝復(fù)雜，效果比較好，溝槽結(jié)構(gòu)的熱管制作較簡(jiǎn)單，并且成本較低，效果不如熱熔渣結(jié)構(gòu)，但是多重金屬網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)制作工藝最簡(jiǎn)單，而且成本較低廉，散熱效果對(duì)于手機(jī)的發(fā)熱量而言也相對(duì)能輕松應(yīng)付。

一塵不變的技術(shù)有望革新

近期，有些手機(jī)廠商在除了使用傳統(tǒng)的導(dǎo)熱石墨以及熱管技術(shù)進(jìn)行散熱以外，“均熱板”的散熱技術(shù)已經(jīng)被人嘗試與應(yīng)用到新型手機(jī)當(dāng)中。但從目前的手機(jī)行業(yè)來看，各大廠商都把產(chǎn)品設(shè)計(jì)的越來越薄、越來越輕，如果內(nèi)部芯片處采用大面積的均熱板，那么對(duì)于手機(jī)的厚度以及重量都是難以把控的。而如果說厚度能夠從內(nèi)部架構(gòu)中找出空擋，重量能夠從電池容量中“偷輕”，但為了散熱所付出的代價(jià)也值得各大廠商去斟酌。雖然說S8這次沒有采用真正意義上的“水冷散熱”，但能夠?qū)峁芗夹g(shù)通過新的技術(shù)運(yùn)用到智能手機(jī)上的散熱系統(tǒng)中也算是一種技術(shù)的創(chuàng)新，或許在今后的手機(jī)行業(yè)中，優(yōu)勢(shì)繁多的熱管散熱技術(shù)能夠成為只能手機(jī)的標(biāo)配，并真正的將“水”融入到手機(jī)中。