粘接型導(dǎo)熱硅膠操作技巧
跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠是一種是由端羥基聚二甲基硅氧烷構(gòu)成的單組份室溫固化導(dǎo)熱硅膠,該產(chǎn)品對(duì)電子器件具有導(dǎo)熱、粘接、阻燃、防潮、防震、絕緣等功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低傳導(dǎo)熱阻,從而再利用發(fā)熱源與其周?chē)纳崞?、金屬殼及散熱器進(jìn)行熱傳導(dǎo)??缭诫娮親CJ粘接型導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn),對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對(duì)金屬、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等大多數(shù)材質(zhì)牢固粘接表面不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。完全符合歐盟ROHS指令要求。
跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品特性:
1、HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠阻燃性達(dá)到UL94V-0級(jí),并已取得UL認(rèn)證,在燃燒時(shí)不會(huì)放出濃煙或有毒氣體,導(dǎo)熱性能優(yōu)異。
2、此產(chǎn)品為單組分使用方便,在4℃~40℃的溫度范圍內(nèi)都能具有良好的擠出性和觸變性,可長(zhǎng)期保存,使用時(shí)將硅膠擠出直接施工即可。
3、固化速度快,良好的導(dǎo)熱(散熱)性、耐高溫、耐老化、良好的粘接性及電絕緣性。
4、耐高低溫性能卓越,固化后在-50℃的低溫下仍不會(huì)變脆、硬化或開(kāi)裂,在200℃高溫下不會(huì)變軟、降解,始終保持良好的彈性。
跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品典型用途
其主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器以及電源等大功率電器模塊與散熱器(銅、鋁、合金)之間的縫隙填充粘接提高散熱效率。優(yōu)點(diǎn)在于可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,同時(shí)帶來(lái)更可靠的填充散熱性、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
使用技巧:
1、清潔表面:將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠:擰開(kāi)膠管蓋帽,先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò),在24小時(shí)以?xún)?nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。
4、操作好的部件在沒(méi)有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。
5、操作完成后,對(duì)未使用完的產(chǎn)品,應(yīng)立即清除密封口處的已固化膠體并旋緊管蓋,以防止剩余的膠在管中固化,影響下次正常使用。
6、再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。
7、膠在貯存過(guò)程中,管口部可能會(huì)出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
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