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導熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導熱硅膠墊具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達到接觸充分，散熱效果明顯。導熱硅膠墊使用簡單，具有一定粘性，相比普通絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。

應用方式：
1、線路板和散熱片之間的填充
2、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
3、IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

產(chǎn)品特點優(yōu)勢：
1、高可靠性，高導熱性
2、高可壓縮性，柔軟兼有彈性
3、柔軟、固態(tài)，耐擊穿電壓性
4、天然粘性，無需表面粘合劑
5、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

規(guī)格說明：
片材-標準厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制請咨詢廠家

片材-標準尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm可按客戶要求裁切
卷材-標準厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
卷材標準尺寸：300mm*50M
非標準尺寸：任意長，寬：200mm~500mm

說明：可背膠，可依據(jù)客戶要求裁切