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 散熱硅膠墊片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列散熱硅膠墊片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達到接觸充分，散熱效果明顯。導(dǎo)熱硅膠片使用簡單，具有一定粘性，相比普通絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。

產(chǎn)品特性
導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m.k
低壓縮性
低滲油
雙面自粘性強、貼服性好
高絕緣性

典型應(yīng)用
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明燈具
功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
汽車控制單元
網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
散熱器底部或框架

規(guī)格標準
厚度標準
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、
3.5 mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、
標準片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格