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  在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案，這里不做闡述。隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展，電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數(shù)字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統(tǒng)的形式不同，因該類產品比較薄小。

  統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可*性下降10%；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可*性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施*機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移，

  但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風扇而起的噪音。

  如何才能真正利用好機器外殼散熱呢？軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂的最佳產品。該產品的導熱系數(shù)是2.45W/mK,而空氣的導熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子