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[媒體報道]影響電動汽車動力電池強制風冷散熱系統(tǒng)設計步驟[ 2017-10-21 11:08 ]
動力電池發(fā)熱的問題,被認為是導致電池循環(huán)壽命及安全性不足的一個主要原因,能否有效散熱也成為動力電池普及的一大難題。當前國內(nèi)主流的電動車散熱方式為風冷方式,而國外則為水冷方式。風冷方式重量相對較小,沒有發(fā)生漏液的可能,有害氣體產(chǎn)生時能有效通風,成本較低。缺點在于其與電池表面之間的熱交換系數(shù)低,冷卻、加熱速度慢,電池箱內(nèi)部溫度均勻性不容易控制,電池箱的密封設計較難,防塵、防水效果較差。
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[媒體報道]電腦散熱水冷風冷如何選擇[ 2017-09-07 16:08 ]
CPU在工作時會產(chǎn)生較大的熱量,然而被CPU熱量所困擾下,你需要的就是一款“稱職”的CPU散熱器,而CPU散熱器的種類繁多,目前市面上最為主流的還是以風冷和水冷為主,其散熱性以及散熱的原理也是不同的。單從散熱方式來說,水冷的散熱能力要遠大于傳統(tǒng)的風冷散熱器,因為水冷內(nèi)部水流的速度要遠遠大于使用熱管來傳導熱量的風冷散熱器。
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[媒體報道]散熱片材質(zhì)分類和散熱方式介紹[ 2017-06-13 15:14 ]
 散熱片材質(zhì)是指散熱片所使用的具體材料。每種材料其導熱性能是不同的,按導熱性能從高到低排列,分別是銀,銅,鋁,鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴,故最好的方案為采用銅質(zhì)。雖然鋁便宜得多,但顯然導熱性就不如銅好。 常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金,二者各有其優(yōu)缺點。銅的導熱性好,但價格較貴,加工難度較高,重量過大,熱容量較小,而且容易氧化。而純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優(yōu)點是價格低廉,重量輕,但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長,在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。
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[媒體報道]自然冷卻散熱技術介紹及散熱器種類選擇[ 2017-04-27 17:05 ]
自然冷卻散熱是現(xiàn)階段人們最常用的一種散熱方式,自然冷卻是利用材料(主要是指型材)的高導熱性來帶走熱量并將熱量散發(fā)到空氣中的冷卻方式。即在沒有特定風速要求的情況下,使用自然對流散熱片是銅鋁散熱板材、散熱鋁擠壓件、散熱機加工或散熱合金鑄件來實現(xiàn)產(chǎn)品的散熱。
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[媒體報道]LED燈具散熱結(jié)構設計要點及原理[ 2017-04-19 16:40 ]
LED燈具對熱源的熱傳導來說十分關鍵,因為其直接影響LED燈使用的穩(wěn)定性及壽命,目前主流的散熱方式主要有三種:傳導、對流和輻射。LED導熱設計環(huán)節(jié)中應合理采用導熱材料,并盡量提高LED燈具的對流散熱和熱輻射的傳遞熱量。
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[媒體報道]散熱技術新革命—離子風散熱技術全解析[ 2017-04-07 14:33 ]
離子風散熱系統(tǒng),是一種從電子設備中吹出離子風或叫電離空氣,通過所建的電磁場控制其吹送路徑,為最需要冷卻的位置提供動態(tài)可調(diào)的散熱方式。
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[媒體報道]功率半導體散熱制冷基本原理及設計技巧[ 2016-12-23 16:56 ]
功率半導體方案的發(fā)展方向并不是提升轉(zhuǎn)換效率而已,散熱表現(xiàn)也是功率半導體相當重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件,都將提升散熱的表現(xiàn)的設計加以導入。目前市場的半導體的散熱方式主要是與散熱片或散熱器連接的方式進行熱量的傳遞,其主要結(jié)構是由N型半導體、P型半導體、導線和陶瓷絕緣外殼組成。
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[媒體報道]MOS半導體管絕緣散熱材料應用分析[ 2016-12-01 16:54 ]
MOS管是金屬(metal)—氧化物(oxide)—半導體(semiconductor)場效應晶體管,或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。但是大功率MOS管通常工作于高功率大電流狀態(tài),非常容易損壞,使用時必須選擇正確的散熱方式以保護好功率MOS管器件。
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[媒體報道]淺談手機散熱設計[ 2016-11-18 16:32 ]
手機有著天然小巧的精致構造,內(nèi)部熱量勢必會直接影響到手機性能的正常發(fā)揮,而且考慮到散熱扇的思想于手機而言是行不通的,所以發(fā)熱問題可以說已經(jīng)成為手機性能進一步提升的瓶頸,廠商們研發(fā)新款手機、采用零部件時不得不考慮針對手機發(fā)熱問題的設計。為了使手機性能和體驗得到升級的同時而不被散熱問題束縛,各個廠商也算是煞費苦心,從技術到外觀設計出五花八門的散熱方式,那這些設計到底效率如何,是不是能夠直接有效地對手機進行降溫?跨越小編特意為大家挑選了目前具有代表性的主流散熱方式機型為大家一一解析。
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[媒體報道]筆記本電腦散熱技術散熱方式以及性能[ 2010-10-21 17:28 ]
  對于電腦臺式機散熱設計方面,A0805國粹機箱各個方位都預留了散熱孔,并且還為顯卡和處理器提供了專用散熱通道,完全符合Intel指定的38度標準。此外,對散熱有較高要求的用戶可在機箱提供的風扇預留位上加裝散熱風扇來提升散熱效果。而且可以在散熱器與發(fā)熱器件之間貼上散熱硅膠墊片可以更好的傳導散熱。傳統(tǒng)的都是用硅脂,據(jù)說硅脂導熱系數(shù)高于硅膠片,但是不方便操作。   而對于筆記本,特別是經(jīng)常提出去的,建議用硅膠墊片導熱,操作方便,既能傳導熱散熱,還有防震的作用。  
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[跨越動態(tài)]Vapor-X散熱系統(tǒng)解析-購卡散熱問題[ 2010-08-06 17:31 ]
電腦的散熱方式從最初的[沒有設計](零件直接與空氣接觸做熱交換)--->[使用被動式的散熱鰭片]--->[使用主動式的風扇與散熱鰭片]--->[使用導熱系數(shù)高的材料(鋁-->銅)]。我們不難發(fā)現(xiàn),散熱技術是以“增加熱源與空氣接觸面積”以及“加速熱傳導速率”兩個方向來改進。隨著CPU功耗的增加,各種散熱器改裝產(chǎn)品也紛紛出籠,除了穩(wěn)定電腦的日常工作,超頻方面也作出了巨大的貢獻。
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