筆記本電腦散熱最新散熱方案從核心到設(shè)計全面解析
當(dāng)下,隨著筆記本電腦性能提升,筆記本溫度也越來越為廣大用戶所關(guān)注。無論從英特爾或者AMD等上游芯片廠商,乃至華碩、惠普等筆記本整裝廠商均將各種散熱技術(shù)的設(shè)計以及封裝技術(shù)融合于筆記本產(chǎn)品之中。
如何讓筆記本在狹小的空間內(nèi),迅速把內(nèi)部熱量散發(fā)出去,不僅是筆記本設(shè)計生產(chǎn)廠商必須要解決的問題,同時,提升芯片架構(gòu),提高能效并且降低芯片發(fā)熱量也成為英特爾、AMD等上游芯片廠商的急待解決的問題。
熱管+風(fēng)扇方案
熱管+風(fēng)扇的方案可以說是目前筆記本電腦最為常見的散熱方式,其最大的優(yōu)點在于核心部件的熱量可以通過熱管快速傳遞到散熱片上,再通過風(fēng)扇將熱量強(qiáng)制排出。僅有部分結(jié)構(gòu)特殊的被動散熱(無風(fēng)扇)產(chǎn)品外,目前幾乎所有的筆記本都采用了這種主動式散熱方案。而且考慮到筆記本電腦的散熱風(fēng)扇具有自動智能調(diào)速的技術(shù),能根據(jù)CPU、GPU溫度、或者散熱片上溫度而自動調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,如此的方案也能達(dá)到靜音的效果。
熱管的布局比較考驗廠家在主板設(shè)計上的功力,一般來說CPU和顯卡應(yīng)該盡量靠近散熱風(fēng)扇,使熱管可以較快伸展到散熱風(fēng)扇處,中途也不應(yīng)該靠近如內(nèi)存、硬盤等發(fā)熱元件。
像這種一根熱管貫穿CPU和顯卡的設(shè)計在不少低價本中都會出現(xiàn)。這張圖中的筆記本把兩個發(fā)熱大戶串在一起,然后再靠在內(nèi)存旁邊,恐怕是想制造人造小太陽吧。熱管的長短應(yīng)該盡量短,熱管過長會導(dǎo)致導(dǎo)熱效率低??s短熱管長度一方面是要CPU到風(fēng)扇的距離要近,另一方面則是在主板設(shè)計時預(yù)留好位置,讓熱管可以直直地奔向風(fēng)扇,兩點之間直線最短嘛。有的筆記本拆開之后有一條像貪吃蛇一樣彎彎曲曲的熱管在里頭,簡直喪心病狂。像這根熱管橫跨東西太平洋,中間還給幾個小島嶼供熱,估計是要為冰川融化盡一份力。
熱管的粗細(xì)就很好說啦,在厚度相同的情況下,較粗的熱管具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱能力。另一方面,較粗的熱管也保證與CPU和風(fēng)扇留有較大的接觸面積。
筆記本廠商散熱改進(jìn)趨勢:
與上面常規(guī)的散熱解決方案相比,有些筆記本廠商也開發(fā)獨(dú)特的散熱解決方案,這些方案更多是在低功耗的基礎(chǔ)上改善主動與被動試散熱的設(shè)計:如華碩icecool、惠普CoolSense、東芝氣流散熱技術(shù)等散熱技術(shù),同樣有利于筆記本的散熱改善,帶來更舒適的操作感受。下面小編就帶大家認(rèn)識一下這些最新的散熱方案。
華碩IceCool酷涼散熱技術(shù)
華碩推出的IceCool設(shè)計,能降低熱阻、提高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)化散熱器部署的形式,實現(xiàn)筆記本核心熱量的轉(zhuǎn)移、分散,最終可實現(xiàn)筆記本腕托部分的溫度低于人體標(biāo)準(zhǔn)體溫25%。在筆記本長時間的使用中,其手掌區(qū)始終維持在最適宜人體接觸的25℃-28℃之間。用戶除了能得到最沁涼的使用感受之外,即便長時間會議和日常計算、娛樂應(yīng)用,也不必?fù)?dān)心機(jī)器發(fā)熱受損或性能下降問題。
惠普CoolSense智能散熱技術(shù)
CoolSense技術(shù)是一個集硬件和軟件于一身的技術(shù),硬件上的特殊設(shè)計使得整機(jī)發(fā)熱明顯降低,而用戶可以通過軟件自行調(diào)校整機(jī)的散熱狀態(tài),軟硬兼施達(dá)到更出色的散熱效果。將顯卡等高發(fā)熱量的組件均設(shè)計在機(jī)身后方的位置,使散熱的位置更加集中,遠(yuǎn)離使用者經(jīng)常觸及的鍵盤以及腕托部分。同時對空氣流動進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計,便于快速將熱量排出機(jī)身,更可以通過惠普簡單易懂的Coolsense智能感應(yīng)散熱軟件,設(shè)置使用模式。
為了更好的支持coolsense智能散熱系統(tǒng),惠普工程師和設(shè)計師精挑細(xì)選內(nèi)外的材料,在每一個設(shè)計元素里面都采用了先進(jìn)的材料和非導(dǎo)電表面,非常有利于驅(qū)散熱量,使機(jī)器表面冷靜如常。搭載惠普CoolSense智能感應(yīng)散熱技術(shù)后,可以智能甄別兩大應(yīng)用場景——分別是工作環(huán)境和生活環(huán)境。當(dāng)它判定你在桌子上使用時,會采用復(fù)合散熱模式,使用D面加散熱孔散熱;而當(dāng)你的“助理”發(fā)現(xiàn)你是躺在沙發(fā)上悠閑的上網(wǎng)或是將機(jī)器放在腿上使用的生活環(huán)境,將會自動切換以側(cè)孔式散熱為主的冷卻器運(yùn)轉(zhuǎn)模式,讓機(jī)器和人都在最舒適的情況下享受和工作。
東芝氣流散熱技術(shù)
氣流散熱技術(shù),是東芝與英特爾聯(lián)合開發(fā)的全新散熱技術(shù),特別基于Intel 酷睿處理器所研發(fā)的輕薄型筆記本電腦,氣流散熱技術(shù)使得東芝能夠把Intel最新的酷睿CPU整合入纖巧的機(jī)身內(nèi),并保持了產(chǎn)品的高性能。其主要原理是主動吸入空氣導(dǎo)入散熱風(fēng)扇,再由風(fēng)扇吹出冷卻后的空氣由散熱窗導(dǎo)出,有效的控制了空氣流通。
對于最新流行的超級本,氣流散熱技術(shù)可以更優(yōu)化超級本內(nèi)部格局設(shè)計,有效控制空氣流通,在降低風(fēng)扇噪音和表面溫度的同時,令輕薄機(jī)身亦可搭載高性能組件和光驅(qū)。這一突破性的科技創(chuàng)想,不但使超便攜極致本,采用較高性能配置時,也具備了良好散熱性能和輕盈機(jī)身。
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寫在最后:
散熱問題一直是筆記本電腦最大的技術(shù)瓶頸,由于散熱的好壞關(guān)系到筆記本電腦的穩(wěn)定程度,有許多不明原因的死機(jī)狀況其實都是因為散熱問題無法解決而產(chǎn)生。假如散熱狀況不理想,會使核心部件產(chǎn)生的高溫留在機(jī)器里,留在使用者手指的下方,開機(jī)時間過長,甚至?xí)绊懙焦P記本的壽命。因此,一個理智的消費(fèi)者在選擇筆記本電腦時,一定要考慮到筆記本電腦實際性能以及散熱效果的綜合表現(xiàn)。
而針對不同定位的產(chǎn)品,其機(jī)身溫度的表現(xiàn)雖不能說明產(chǎn)品整體設(shè)計上就存在缺陷,但是在相同或相近的配置環(huán)境中,筆記本電腦散熱效果的優(yōu)劣從一定程序上表現(xiàn)了產(chǎn)品的用料以及廠商的設(shè)計水準(zhǔn)。而要全面了解一款產(chǎn)品在性能及設(shè)計上的真證實力,還請大家關(guān)注我們比特實驗室更全面的測試內(nèi)容
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