導(dǎo)熱膠正確使用方法
導(dǎo)熱膠又稱:導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱硅橡膠,導(dǎo)熱矽膠,導(dǎo)熱矽利康。它是一種高端的導(dǎo)熱化合物,是以有機(jī)硅膠為主體,添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料,混煉而成的硅膠,具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能,廣泛用于電子元器件。導(dǎo)熱膠具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能,并且還擁有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。在-60~280℃可持續(xù)使用且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
導(dǎo)熱膠的分類:
超高溫導(dǎo)熱膠,有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,環(huán)氧樹脂AB膠,聚氨酯膠,聚氨酯導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱硅脂。
導(dǎo)熱膠應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢:
1、導(dǎo)熱硅膠不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn);具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。
2、可代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。
3、具有導(dǎo)熱性能高(固化后的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.1~1.5W/(m·k),為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱性能)、絕緣性能好;對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
導(dǎo)熱膠具體使用方法:
1、接觸表面處理: 除去施膠體表面的銹跡、灰塵和油污等雜質(zhì)??刹捎娩摻z刷或粗砂紙等方式打磨修復(fù)表面的粗糙度,再使用丙酮清洗劑擦拭清潔接著表面。
2、涂 膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。并在規(guī)定的可使用時(shí)間內(nèi)用完,防止余膠固化。涂抹時(shí)應(yīng)用力均勻,反復(fù)按壓,保證材料與基體表面充分接觸,以達(dá)到最佳效果。需多層涂膠時(shí),需對(duì)原涂膠表面進(jìn)行處理后再涂抹
3、固 化:將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化。如果溫度較低,固化時(shí)間會(huì)延長固化時(shí)間。當(dāng)氣溫低于15℃時(shí),可以采用適當(dāng)?shù)募訜岬姆绞竭M(jìn)行加熱(烤爐、電爐等),但加熱時(shí)不可以直接接觸涂膠位置部位,60~80℃保持2~3小時(shí)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前,建議用戶等待足夠長的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
導(dǎo)熱膠使用注意事項(xiàng):
1、操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
2、導(dǎo)熱膠在固化過程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物,對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議保持施工時(shí)的通風(fēng)效果。
3、若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
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