隨著高生活質(zhì)量的要求和高科技的發(fā)展，我們所使用的電子產(chǎn)品體積變的越來越小，但功能要求卻越來越強大，這就要求電子產(chǎn)品的內(nèi)部部件做到集成化。

這就給產(chǎn)品設(shè)計師們帶來了另外一個難題那就是：產(chǎn)品部件帶來的高發(fā)熱量如何進行快速散熱呢？工程設(shè)計師們發(fā)揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那么溫度的控制和散熱的設(shè)計就成了設(shè)計師們首先要考慮重和解決的重要問題之一，因為溫度是影響設(shè)備可靠性和使用壽命最主要的原因。空氣的熱阻較高不是一種優(yōu)良的傳熱介質(zhì)，所以就需要使用導熱材料——今天跨越小編就給大家?guī)砦覀內(nèi)粘Ｉ疃紩玫降碾娨暀C頂盒使用導熱硅膠片進行散熱的案例分析。

使用過電視機頂盒的朋友應該都知道，其體積都是較為小型的。那么如何在操作空間狹小的條件下，如何才能有效的將更多的熱量散發(fā)出來呢？小米盒子的外形簡單大方，它是由小米公司推出的一款數(shù)碼產(chǎn)品，小米盒子在外殼質(zhì)量上表現(xiàn)的不錯，正面有看良好的手感。由于小米盒子是通過一些塑料卡扣固定，因此要拆解只能通過比較暴力的方式敲開上蓋。敲開以后可以看到小米盒子的主板，上蓋上有一些導熱硅膠片。

這就是今天要講的電子產(chǎn)品散熱問題重要的一種導熱材料——導熱硅膠片。軟性導熱硅膠片在機頂盒的主IC或溫度高的部件與散熱片或機頂盒的外殼之間使用軟性導熱硅膠片，可以使溫度下降18度左右。

一般而言，家用電器一電磁爐一電飯煲機頂盒撒波爐-斗等等電器在正常工作時所產(chǎn)生的熱能若形去導出，將會使電器結(jié)面溫度過高，進而影響產(chǎn)品生命周期、使用效率、穩(wěn)定性，而電器結(jié)面溫度、運轉(zhuǎn)效率及壽命之間的關(guān)系。小米盒子是通過導熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方式，所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞小米盒子。

目前小米盒子的發(fā)熱是正常的，因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以如果不高于70度，一般是不會有問題的。

導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導熱硅膠片在小米盒子上的應用，使它能夠更快的散熱從而產(chǎn)品使用壽命更長久。

軟性導熱硅膠片是眾多導熱介面材料中的一種，外形為片狀，具有柔性壓縮性強、高可靠度、耐電壓、易施工，可以很好的填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間的空隙等特性，專業(yè)大型的導熱材料生產(chǎn)商生產(chǎn)的產(chǎn)品導熱系數(shù)可從1.0至6.0W/(m·K)。厚度從0.3mm至25mm或以上，耐電壓可達到15KV，耐燃等級為UL V-0級。除了機頂盒其還應用在電氣設(shè)備、半導體與散熱器界面之間，平板顯示器，硬盤驅(qū)動器，熱管組件，醫(yī)療設(shè)備、內(nèi)存模塊等電子電器產(chǎn)品上。