普通硅膠的導(dǎo)熱性能較差，熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。因此提升電子灌封膠的導(dǎo)熱性能只能在其成分配方中加入導(dǎo)熱填料和改善其生產(chǎn)工藝技術(shù)中提高硅橡膠的導(dǎo)熱率。常用的導(dǎo)熱填料有金屬粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)。同金屬粉末相比，金屬氧化物、金屬氮化物的導(dǎo)熱性雖然差一些。但保證能夠?yàn)殡娮釉骷峁┌踩煽康纳嵬緩降耐瑫r(shí)，又能起到良好電氣絕緣的產(chǎn)品安全要求。

金屬氧化物中Al2O3是最常用的導(dǎo)熱填料。金屬氮化物中，氮化硼是最常用的導(dǎo)熱填料。這些導(dǎo)熱填料各有優(yōu)缺點(diǎn)，金屬以及非金屬填料具有較好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，而其化合物則具有較高的電絕緣性。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。目前灌封膠行業(yè)中，較為低端的灌封膠產(chǎn)品一般使用氧化鋁，氧化鎂，而中高端產(chǎn)品用得最多是氮化硼，氮化鋁。 

（液態(tài)普通硅膠）

導(dǎo)熱填料成分結(jié)構(gòu)影響灌封膠的導(dǎo)熱性能

填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。對(duì)填料進(jìn)行表面處理可以提高填料與基膠的相容性，增加填充量，實(shí)現(xiàn)灌封膠導(dǎo)熱性大幅度提高。

如采用經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑KH-550、A-151、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷表面處理的剛玉粉填充RTV。導(dǎo)熱硅橡膠，材料的熱導(dǎo)率可從1.16w/(m.K)提高2.10w/(m·K)，導(dǎo)熱性能提高近一倍。

如果把無(wú)機(jī)填料的尺寸減小到納米級(jí)，其本身的導(dǎo)熱性會(huì)因粒子內(nèi)部原子間距和結(jié)構(gòu)的變化而發(fā)生質(zhì)的變化。如常規(guī)氮化硼的熱導(dǎo)率約為36 W/(m·K)，而亞微米級(jí)BN卻為280W/(m·K)。相同種類(lèi)及用量的球形、片狀、纖維填料對(duì)硅橡膠導(dǎo)熱率的影響也不同，其中晶須對(duì)提高硅橡膠的熱導(dǎo)率最有效。將各種尺寸的碳纖維加到傳統(tǒng)的A12O3中熱導(dǎo)率提高大約6倍。

（氮化硼粉末）

灌封膠生產(chǎn)工藝影響灌封膠的導(dǎo)熱性能

決定灌封膠導(dǎo)熱性能的另一個(gè)主要因素是其生產(chǎn)工藝的差異。復(fù)合材料成型過(guò)程中的溫度、壓力、填料及各種助劑的加料順序也會(huì)對(duì)灌封膠的導(dǎo)熱性能會(huì)產(chǎn)生明顯的影響。

如熱硫化硅膠的熱導(dǎo)率大多數(shù)高于RTV 硅橡膠。這一方面是由于RTV 硅橡要求具有較好的工藝操作性能，所以膠料的粘度不能太大，因此在生產(chǎn)的過(guò)程中不能加入太多膠的導(dǎo)熱填料；另一方面是因?yàn)镽TV 硅橡膠的致密性比熱硫化硅橡膠差，也影響了其本身的導(dǎo)熱性能。因此，通過(guò)對(duì)填料的種類(lèi)、加入量及填料與其它助劑比例的優(yōu)化可獲得導(dǎo)熱性高且綜合性能優(yōu)越的硅橡膠。

對(duì)于灌封膠的配方成分以及生產(chǎn)工藝對(duì)導(dǎo)熱性能的影響分析就到此這里，更多最新導(dǎo)熱散熱資訊可以關(guān)注跨越電子官網(wǎng)：www.coyomo.com